市面上两盘位磁盘阵列五花八门，到底改如何选择呢？请看下面两款对比。
按不同评测项目，通过实物开箱、展示、拆解、测试等方式进行展示，然后综合各个因素得出评测结果。
第一项：产品包装
1)品牌及型号：铁威马D2-310
a.外包装：
b.产品包装外部
C．产品包装内部
小结：双层包装设计，内外包装设计是简洁明了的，外层包装适用于长途匀速，内层包装用于保护产品，内包主机有加厚泡棉，这种设计支撑能够保护机器抵抗1.5米的跌落，安全可靠。另外主机还有塑料袋保护，防止设备划伤。
2)品牌及型号：优越者 Y3355
a.外包装：
b.产品包装内部
小结：优越者是彩色包装盒，材质与奥睿科类似，但强度相对高一些，特别之处在于将RAID组建说明印刷到包装上面，能减少第一次接触RAID的朋友节省学习成本。
结论
第二项：产品外观
1)品牌及型号：铁威马D2-310
a.产品外观：
b.产品内部结构
小结：铁威马D2-310尺寸为长227mm；宽119mm；高133mm，采用铝合金材质，在一台13.3寸轻薄本面前依然显得小巧。占用的空间不大，银灰配色也易于搭配，无论放在家居的任意位置都不会破坏整体美感。内部支撑结构采用材质采用镀锌钢，强度高且防锈，此款型号在材质方面还是很舍得。另外此款双盘位产品细节满满，一面贴有安全告警及阵列调试方法，另一面采用黄色多国语言24小时服务提示，正面按键处采用拉丝面板，硬盘仓有数字编号提示，妥妥大厂作风。
5)品牌及型号：优越者 Y3355
a.产品外观：
b.产品内部结构
小结：外壳材料方面，也是全金属的，感觉可靠性不错。尺寸为213X135X114，内部结构也采用金属支撑结构。
结论
第三项：产品散热设计
1)品牌及型号：铁威马D2-310
小结：铝合金材质具备良好的热传导效果，底部有散热空孔设计，散热风扇采用温控风扇，转速300-2000RPM自动调节，尺寸高达80*80*25（单位：mm）,12V0.14A功率为1.68W，无论是风扇尺寸，功率均为五款产品之最，实测散热效果较为理想，由于带自动调速，即使同样是7叶风扇，静音效果也是更为出色。
2品牌及型号：优越者 Y3355
小结：优越者的硬盘插槽前面板为条状散热空，采用九叶定速风扇，尺寸70*70*15（单位：mm），转速1600-1800RPM。12V，01A，功率为1.2W，散热效果较为理想，静音效果尚可。
结论
第四项：硬盘安装
1)品牌及型号：铁威马D2-310
小结：铁威马抽屉式硬盘托盘安装。硬盘托盘材料为ABS材料，支持3.5寸硬盘免螺丝安装，同时支持2.5英寸锁螺丝安装，需要注意的是，必须将硬盘抽屉完全插入后，在按紧拉盖，否则有可能无法正常安装。
2)品牌及型号：优越者 Y3355
小结：优越者也是抽屉式，硬盘抽屉材料为ABS材料，支持3.5寸硬盘免螺丝安装，两边卡簧式开关，把硬盘推进去以后，卡簧闭合。安全性颇高。
结论
第五项：阵列组建及接口
铁威马D2-310
阵列开关：旋钮式
模式种类：RAID 0/1 /JBOD /single
USB接口：Type-C
优越者 Y3355
阵列开关：拨动式
模式种类：RAID 0/1 / Large / Normal
USB接口：USB3.0 B/USB3.0 eSATA
结论
第六项：PCBA设计
1） 铁威马D2-310
小结：从PCB来看，铁威马的D2-310是唯一一个采用全固态电容的产品。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，不少中高端电脑主板和显卡都采用固态电容。主要是，固态电容没有漏液的隐患，使用寿命和可靠性都比起一般的电解电容更加高。从PCBA上来看MOS采用台系品牌，电源架构器件全部采用台系品牌的DC TO DC(5A)，有独立的硬盘供电设计，能提供有足够的供电能力，满足大容量硬盘同时使用。金手指部分采用镀金工艺，电阻小且不容易氧化。
芯片方面，铁威马D2-310采用了ASMedia全家桶，包含了Asmedia USB 10G to 2bay SATA drive【ASM1352R】、Asmedia Hub【ASM1074】、Asmedia USB3.1 Type-C【ASM1543】，细分程度比较高，三颗芯片各司其职。值得一说的是，铁威马的EMC屏蔽做得也是五款里面最好的，能够有效避免静电或者其他杂波影响工作稳定性和寿命。
2）优越者 Y3355
小结：优越者的方案和布局与奥睿科9528RU3相似，也是JMC单芯片的，甚至有点怀疑两者是同一个共模方案。元器件方面：电容采用铝电容，未采用独立硬盘供电设计，大容量硬盘同时启时存在供电不足的风险。没有过压保护设计，可能存在接错电源导致损坏。整个PCBA设计较为简单。芯片方案采用Jmicron，包括了一颗【JMB390】芯片和一颗【JMS567】芯片
结论
第七项：主控芯片
第八项：售价
价格参考了京东11月份价格
通过对包装、产品外观、散热、硬盘安装、阵列组建、PCBA设计、主控芯片、售价8个项目对比，消费者可以根据自身工作环境进行选择。
